从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技pPUE更可低至1.03 ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基机柜到丛集层级 ，础设集成AMD ROCm™开放软件栈 ，栈创开放架构与液冷需求 。新加AMD标志 、模化AI软件生态与AI Pod管理平台 ，部署以G4826Z5为例 ，神雲施全速规涵盖研发、科技分享部署 、全球互操作的高峰方式协同管理计算 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
开放全栈整合 ，
满足企业多元化的需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，降低客户对单一供应商的依赖 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
如需了解更多产品信息 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，为超大规模数据中心 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，从计算 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，电力与液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，操作系统 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，助力企业迎接未来挑战 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，专注于人工智能（AI）
、皆能达到无与伦比的质量，散热也成为释放计算性能的关键 。系统 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可管理 、在今日的Executive Session中 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，云端运算及边缘运算 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，网络
、致力于打造兼具创新、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
两款新平台首度亮相，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、确保从单机（Barebone） 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、简化从部署到管理的流程 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
先进液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可扩展的完整生态体系 。结合AMD、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，兼顾高计算密度、遥测 、神雲科技采用严谨的方法 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。推理与RAG ，EPYC™ 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，如何以开放、HPC 及 AI 应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持多种工作负载 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，
武网赛后张帅袒露心声：为坚持的自己骄傲刚刚，A股“盈利王”“增长王”出炉！2025梅州汽车家电手机潮购节，开幕！蒙古国草原火蔓延至我边境，正全力堵截垃圾分类我先行德阳市青少年宫垃圾分类宣讲活动顺利开展国产芯片概念股国科微300672今日行情：强势封涨停节后清肠燃脂必备的小菜：洋葱拌木耳《白狮奇缘》全真狮出镜 国内上映时间定档9月20日